SMA连接器 一般是针接触件和孔接触件之间的连接。我们知道，元器件的引脚或端子，一般是有一层镀层，比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等。所以组件之间的接触，其实就是这些镀层金属之间的接触。当然，不同的镀层金属的导电率是不同的，对应产生的接触电阻也有所不同。一般金的导电率比较好，银次之。在焊接工艺时，由于焊接实际上是形成合金的过程，这个合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性是比较高的，除非是焊接不良。但是，连接器之间的连接，靠的是表面之间的接触，所以容易导致接触不良，更具体的原因分析如下。

两个金属表面之间的接触是否良好，主要取决于材料(不同金属导电率不同)、接触压力、实际接触面结。关于材料种类，上面已经提到了，一般器件的镀层材料，基本上都是由良导体做的，对接触不良的影响不大，顶多影响接触电阻(当然更进一步来说还影响到了是否容易被氧化)，所以不再更详细地讨论。关于连接器的接触压力，连接器靠的是孔接触件的弹力来给针接触件一定的压力的。一般压力越大接触得也越好。当然，一般小而又薄的孔接触件是不太可能提供特大的压力的。而且如果这个孔接触件本身的弹性不好，这个压力就小，接触也就没那么好。同时，如果孔接触件或针接触件有变形，也会导致实际接触面积小，从而有可能导致接触不良。同时，连接器的孔接触件或针接触件当然一般是连接在塑料上的，如果脚数多了，有可能导致某一个或数个接触件装在塑料件上的位置有偏差，于是，两个连接器插入时，那些偏位了的接触件就有可能接触不好。